作者：建石丁 来源：原创 发布日期：05-21
手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。 来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称，Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 &n
召，激励广大青年在新征程上挺膺担当、奋勇争先。 青年兴则国家兴，青年强则国家强。在习近平总书记心中，青年始终是实现中华民族伟大复兴的先锋力量，“青年一代有理想、有本领、有担当，国家就有前途，民族就有希望”。 &n
单金额在陶瓷机械业务接单中占比已达25%，其中海外订单同比增长超30%。报告期内，科达制造建设土耳其BOZUYUK工厂，目前配件耗材及墨水车间已建成。通用化方面，公司迭代并推出轮毂锻压机、软磁压机等产品，2025年接单金额超5亿元。 依托产能的有序释放、价格策略持续优化，科达制造海外建材业务2025年实现营收81.85亿元，同比增长73.61%;毛利率35.26%，同比增长4个百分点。报告期内，
IB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。 潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta也会是重要客户之一，不过后者的合作要到2028年的CPU才能实现。 &
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发布时间：02:48:36